FPC 在高溫高濕下折彎時變形監測方法有哪些？

更新時間：2025-03-11

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在電子設備不斷向小型化、輕量化發展的趨勢下，柔性印刷電路板（FPC）憑借其可彎折、布線密度高、體積小等優勢，在眾多領域得到廣泛應用。然而，FPC 在高溫高濕環境下進行折彎操作時，其變形情況會受到諸多因素影響，準確監測變形對于保障 FPC 性能和產品質量至關重要。

光學測量法是常用的變形監測手段之一。利用高精度的光學顯微鏡或數字圖像相關（DIC）技術，能夠直觀且精準地獲取 FPC 的變形信息。光學顯微鏡可對 FPC 表面的細微結構變化進行觀察，通過對比折彎前后特定標記點的位置，計算出變形量。DIC 技術則是通過對變形前后的 FPC 表面圖像進行分析，基于圖像中散斑的相關性來確定變形情況，能實現全場變形測量，得到 FPC 表面的位移和應變分布，對復雜變形的監測。

耐寒耐濕熱FPC折彎試驗機A1a 800×800.jpg

傳感器測量法。應變片作為常見的傳感器，可粘貼在 FPC 表面關鍵部位。當 FPC 折彎變形時，應變片的電阻值會隨應變發生變化，通過測量電阻值的改變，依據相關公式便能計算出 FPC 的應變情況，進而了解其變形程度。此外，光纖傳感器也在 FPC 變形監測中嶄露頭角。其利用光在光纖中傳播時的特性變化來感知應變，具有抗電磁干擾能力強、精度高的優點，能適應高溫高濕等惡劣環境，實現對 FPC 內部應變的準確測量。

熱成像監測法同樣具有優勢。在高溫高濕環境下，FPC 折彎過程中因內部應力變化和材料特性改變，會產生溫度分布差異。熱成像儀可捕捉這種溫度變化，通過分析熱圖像來判斷 FPC 的變形情況。當 FPC 某區域變形較大時，其內部能量耗散增加，溫度升高，在熱成像圖上表現為明顯的熱點區域，有助于快速定位變形異常部位。

綜上所述，光學測量法、傳感器測量法和熱成像監測法等多種手段為 FPC 在高溫高濕下折彎時的變形監測提供了可靠途徑。在實際應用中，可根據 FPC 的具體特性、監測精度要求以及環境條件等因素，綜合選擇合適的監測方法，以確保 FPC 在復雜工況下的性能穩定與質量可靠，為電子設備的高效運行和長期穩定性奠定基礎。

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