廣皓天高低溫試驗(yàn)箱助力芯片封裝企業(yè)驗(yàn)證

更新時(shí)間：2025-11-05

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近日，國(guó)內(nèi)某芯片封裝企業(yè)與廣皓天達(dá)成深度合作，引入多臺(tái)高低溫試驗(yàn)箱，用于芯片封裝環(huán)節(jié)的環(huán)境適應(yīng)性驗(yàn)證，為芯片穩(wěn)定運(yùn)行筑牢質(zhì)量防線，進(jìn)一步推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

在芯片產(chǎn)業(yè)中，封裝環(huán)節(jié)至關(guān)重要，直接影響芯片的性能、可靠性與使用壽命。芯片封裝后需在不同溫度環(huán)境下工作，從零下幾十?dāng)z氏度的嚴(yán)寒地區(qū)到幾十?dāng)z氏度的高溫環(huán)境，溫度波動(dòng)可能導(dǎo)致封裝材料老化、焊點(diǎn)脫落等問(wèn)題，嚴(yán)重影響芯片功能。該芯片封裝企業(yè)此前在產(chǎn)品驗(yàn)證中，面臨溫度模擬精度不足、測(cè)試效率低等難題，亟需專業(yè)的高低溫試驗(yàn)設(shè)備突破瓶頸。

經(jīng)過(guò)多方考察與技術(shù)對(duì)比，該企業(yè)最終選擇廣皓天高低溫試驗(yàn)箱。此次交付的設(shè)備具備性能，溫度控制范圍覆蓋 - 50℃至 150℃，溫度波動(dòng)度≤±0.5℃，可精準(zhǔn)模擬芯片在運(yùn)輸、存儲(chǔ)及使用過(guò)程中可能遭遇的溫度環(huán)境。設(shè)備搭載的高精度傳感器與智能數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，能實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)芯片封裝件在溫度循環(huán)、恒溫恒濕等測(cè)試中的各項(xiàng)參數(shù)，自動(dòng)記錄數(shù)據(jù)并生成詳細(xì)驗(yàn)證報(bào)告，為企業(yè)優(yōu)化封裝工藝、提升產(chǎn)品質(zhì)量提供精準(zhǔn)數(shù)據(jù)支撐。

“廣皓天高低溫試驗(yàn)箱的引入，讓我們的芯片封裝驗(yàn)證效率提升 30%，產(chǎn)品不良率顯著降低。" 該芯片封裝企業(yè)技術(shù)負(fù)責(zé)人表示。同時(shí)，廣皓天組建專業(yè)服務(wù)團(tuán)隊(duì)，提供設(shè)備安裝調(diào)試、操作培訓(xùn)及售后維護(hù)等一站式服務(wù)，確保設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行。此次合作，不僅助力芯片封裝企業(yè)提升核心競(jìng)爭(zhēng)力，也彰顯了廣皓天在半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展注入新動(dòng)能。