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Cassification
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冷熱沖擊測試箱 半導體器件可靠性試驗是專為評估半導體器件(如芯片、集成電路、功率模塊、傳感器等)在溫度快速變化下的可靠性、耐久性及失效模式而設計的高精度環境試驗設備。它通過模擬嚴苛的溫度沖擊環境,在極短時間內實現高溫與低溫的交替轉換,有效激發產品的潛在缺陷,是半導體行業研發、質量控制和認證中關鍵設備。
產品型號:TSD-80F-2P
廠商性質:生產廠家
更新時間:2026-01-30
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本冷熱沖擊測試箱是專為評估半導體器件(如芯片、集成電路、功率模塊、傳感器等)在溫度快速變化下的可靠性、耐久性及失效模式而設計的高精度環境試驗設備。它通過模擬嚴苛的溫度沖擊環境,在極短時間內實現高溫與低溫的交替轉換,有效激發產品的潛在缺陷,是半導體行業研發、質量控制和認證中關鍵設備。
主要用于半導體器件的可靠性驗證與篩選,具體包括:
溫度循環應力測試:評估材料熱膨脹系數不匹配導致的焊接點疲勞、封裝開裂等問題。
高加速壽命試驗(HALT)與應力篩選(HASS):快速暴露設計缺陷與制造瑕疵,提升產品固有可靠性。
失效分析:確定器件在溫度快速變化條件下的失效機理和壽命。
性能評估:驗證半導體器件在溫度交變后,其電氣性能、功能是否仍符合規格要求。
溫度范圍:高溫槽:+60℃ ~ +200℃;低溫槽:-10℃ ~ -65℃(或更低)。
沖擊恢復時間:從高溫到低溫,或從低溫到高溫的轉換時間≤10秒(試樣區實測)。
溫度穩定時間:樣品達到目標溫度并穩定的時間極短,確保沖擊有效性。
內箱尺寸:可根據半導體測試托盤(如JEDEC標準托盤)定制,常見如 40cm x 40cm x 40cm。
控制精度:±0.5℃。
符合標準:滿足 JESD22-A104(半導體溫度循環)、MIL-STD-883、GJB 548、IEC 60068-2-14 等核心行業標準。
結構:采用高效率的三箱式(提籃式)或兩箱式(吊籃式) 設計。三箱式具有獨立的預熱區、預冷區和測試區,通過移動提籃實現樣品快速轉換,溫度沖擊時無熱負載干擾,更精準。
內箱材質:采用高級不銹鋼(SUS304),耐腐蝕、易清潔,確保測試環境純凈,無污染。
保溫層:高強度聚氨酯發泡,確保隔熱性能與能源效率。
密封:高效密封條與鎖緊裝置,防止溫度泄露和內部結霜。
極限轉換速率:采用高效的加熱器和制冷系統(如復疊式制冷),實現半導體測試所需的極速溫度沖擊。
精準穩定控制:PID+SSR控制算法,確保溫度波動度極小,測試條件可重復、可追溯。
樣品保護:具備樣品通電測試功能(可選),可在測試過程中實時監控半導體器件性能;移動提籃運行平穩,避免樣品受到振動損傷。
智能安全:多重安全保護(超溫、過流、壓縮機延時、故障自診斷)及高可靠性壓縮機,確保設備長時間穩定運行。
人性化操作:大尺寸觸摸屏,可編程設定復雜溫度循環曲線,數據存儲與USB導出功能完善。
本設備廣泛應用于所有對半導體器件可靠性有嚴苛要求的領域:
集成電路設計與制造:CPU、GPU、存儲器、MCU等。
功率半導體:IGBT、MOSFET、電源管理芯片等。
光電器件:LED、激光器、圖像傳感器等。
封裝測試廠:對封裝后的成品進行可靠性篩選。








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