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電子芯片用高低溫快速溫變?cè)囼?yàn)箱

電子芯片用高低溫快速溫變?cè)囼?yàn)箱專為電子芯片研發(fā)、生產(chǎn)及質(zhì)檢環(huán)節(jié)設(shè)計(jì)，用于模擬芯片在高低溫環(huán)境下的快速溫度變化工況。通過(guò)精準(zhǔn)控制溫度變化速率與范圍，可有效檢測(cè)芯片封裝材料的熱應(yīng)力承受能力、內(nèi)部電路的溫度適應(yīng)性、焊點(diǎn)的可靠性以及芯片整體的耐環(huán)境性能。幫助芯片企業(yè)提前發(fā)現(xiàn)因溫度變化導(dǎo)致的封裝開(kāi)裂、電氣參數(shù)漂移、連接失效等潛在問(wèn)題，優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)與制造工藝。

產(chǎn)品型號(hào)：TEB-408PF
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間：2026-01-01
訪問(wèn) 量：556

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詳細(xì)介紹

電子芯片用高低溫快速溫變?cè)囼?yàn)箱

一、產(chǎn)品用途

專為電子芯片研發(fā)、生產(chǎn)及質(zhì)檢環(huán)節(jié)設(shè)計(jì)，用于模擬芯片在高低溫環(huán)境下的快速溫度變化工況。通過(guò)精準(zhǔn)控制溫度變化速率與范圍，可有效檢測(cè)芯片封裝材料的熱應(yīng)力承受能力、內(nèi)部電路的溫度適應(yīng)性、焊點(diǎn)的可靠性以及芯片整體的耐環(huán)境性能。幫助芯片企業(yè)提前發(fā)現(xiàn)因溫度變化導(dǎo)致的封裝開(kāi)裂、電氣參數(shù)漂移、連接失效等潛在問(wèn)題，優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)與制造工藝，確保產(chǎn)品在航空航天、汽車電子、5G 通信等高可靠性領(lǐng)域穩(wěn)定運(yùn)行。

電子芯片用高低溫快速溫變?cè)囼?yàn)箱

二、技術(shù)參數(shù)

溫度范圍：高溫區(qū)：RT +10℃~150℃；低溫區(qū)：-70℃~RT - 10℃，滿足芯片在各類環(huán)境下的測(cè)試需求。

溫度變化速率：線性升溫 / 降溫速率≥5℃/min，非線性速率可達(dá) 15℃/min，快速模擬溫度驟變場(chǎng)景。

溫度波動(dòng)度：±0.5℃，保證測(cè)試過(guò)程中溫度的高度穩(wěn)定，減少測(cè)試誤差。

溫度均勻度：±2℃，確保箱內(nèi)各區(qū)域溫度一致，使芯片測(cè)試結(jié)果具備一致性與可靠性。

循環(huán)次數(shù)：0 - 9999 次可自由設(shè)定，適配芯片不同測(cè)試時(shí)長(zhǎng)與循環(huán)要求。

轉(zhuǎn)換時(shí)間：高溫到低溫或低溫到高溫轉(zhuǎn)換時(shí)間≤8s，實(shí)現(xiàn)快速溫變切換，提升測(cè)試效率。

電源要求：AC380V±10%，50Hz，提供穩(wěn)定電力支持設(shè)備運(yùn)行。

安全保護(hù)：配備超溫保護(hù)、漏電保護(hù)、壓縮機(jī)過(guò)載保護(hù)、缺水保護(hù)等多重防護(hù)，保障設(shè)備與人員安全。

電子芯片用高低溫快速溫變?cè)囼?yàn)箱

三、箱體結(jié)構(gòu)與材質(zhì)

整體結(jié)構(gòu)：采用三廂式獨(dú)立結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，分別為高溫箱、低溫箱與測(cè)試箱，通過(guò)氣動(dòng)風(fēng)門快速切換冷熱氣流，避免溫度交叉干擾，確保測(cè)試環(huán)境純凈。

外殼材質(zhì)：選用優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板，表面經(jīng)靜電噴塑處理，具有良好的防銹、耐磨、耐腐蝕性能，可適應(yīng)實(shí)驗(yàn)室復(fù)雜環(huán)境。

內(nèi)膽材質(zhì)：內(nèi)部采用 SUS304 不銹鋼板，表面光滑平整、易于清潔，且無(wú)揮發(fā)物質(zhì)，防止對(duì)芯片測(cè)試產(chǎn)生污染。

保溫材料：填充高密度聚氨酯發(fā)泡材料與超細(xì)玻璃纖維，隔熱性能優(yōu)異，能有效降低能耗，防止箱體外壁結(jié)露，維持箱內(nèi)溫度穩(wěn)定。

觀察窗：配置多層中空鋼化玻璃觀察窗，搭配防爆照明燈，方便實(shí)驗(yàn)人員在不干擾測(cè)試的情況下，實(shí)時(shí)觀察芯片測(cè)試狀態(tài)。

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