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產(chǎn)品分類
Cassification
產(chǎn)品展示/ Product display
電子封裝快速溫變試驗箱,溫變應力測試設備是專用于模擬電子產(chǎn)品在溫度變化環(huán)境下的可靠性測試設備。通過快速升降溫度,檢測電子封裝元器件、PCB板、芯片等產(chǎn)品的耐熱沖擊性、材料穩(wěn)定性及性能可靠性,廣泛應用于半導體、汽車電子、航空航天等領(lǐng)域。
產(chǎn)品型號:TEA-225PF
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
更新時間:2026-01-04
訪 問 量:714
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電子封裝快速溫變試驗箱,溫變應力測試設備生產(chǎn)廠家廣東皓天檢測儀器有限公司擁有專業(yè)的生產(chǎn)研發(fā)技術(shù),一站式周到服務。作為一家專注于試驗設備產(chǎn)品的大型儀器制造商,皓天設備致力于為消費者提供技術(shù)、品質(zhì)的優(yōu)秀產(chǎn)品。
產(chǎn)品詳情
電子封裝快速溫變試驗箱(又稱溫變應力測試設備)是專用于模擬電子產(chǎn)品在溫度變化環(huán)境下的可靠性測試設備。通過快速升降溫度,檢測電子封裝元器件、PCB板、芯片等產(chǎn)品的耐熱沖擊性、材料穩(wěn)定性及性能可靠性,廣泛應用于半導體、汽車電子、航空航天等領(lǐng)域。
用途
該設備主要用于評估電子封裝產(chǎn)品在溫度快速變化環(huán)境下的適應性,提前暴露潛在缺陷,如焊點開裂、材料老化、連接失效等,確保產(chǎn)品在真實環(huán)境中的長期穩(wěn)定性。
電子封裝快速溫變試驗箱,溫變應力測試設備
技術(shù)參數(shù)
溫度范圍:-70℃~+150℃(可根據(jù)需求定制)
溫變速率:可達30℃/min(線性或非線性可調(diào))
控制精度:溫度波動度±0.5℃,均勻度±2.0℃
內(nèi)箱尺寸:常見規(guī)格為500×500×500mm(支持定制)
制冷方式:液氮或機械制冷(復疊式壓縮機組)
控制系統(tǒng):觸摸屏PLC控制,支持編程與數(shù)據(jù)記錄
工作原理
試驗箱通過高功率加熱器與制冷系統(tǒng)協(xié)同工作,實現(xiàn)箱內(nèi)溫度的快速升降。控制系統(tǒng)根據(jù)預設程序調(diào)節(jié)冷熱輸出,氣流循環(huán)系統(tǒng)確保箱內(nèi)溫度均勻,模擬產(chǎn)品在溫變環(huán)境中的實際工況。
安裝與調(diào)試
安裝要求:需平穩(wěn)放置于通風良好、無振動的環(huán)境,預留散熱空間,接入穩(wěn)定電源(通常380V三相電)及冷卻水源(若采用水冷)。
調(diào)試步驟:通電后校準傳感器,設置初始溫變程序進行空載測試,驗證溫度速率與均勻性是否符合標準,最后進行負載測試。
箱體結(jié)構(gòu)與材質(zhì)
外殼:優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板噴涂防腐涂層,內(nèi)膽為不銹鋼(SUS304),兼顧強度與耐腐蝕性。
保溫層:高強度聚氨酯發(fā)泡材料,確保隔熱效率。
門封:雙層硅膠密封條,防止漏氣漏溫。
結(jié)構(gòu)設計
采用模塊化設計,分為制冷模塊、加熱模塊、循環(huán)風道及電氣控制單元。風道采用垂直送風方式,提升溫度均勻性;觀測窗配備防凝露加熱膜,便于實時觀察樣品狀態(tài)。




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