恒溫恒濕試驗(yàn)箱 芯片環(huán)境適應(yīng)性檢測設(shè)備

恒溫恒濕試驗(yàn)箱 芯片環(huán)境適應(yīng)性檢測設(shè)備

一、 產(chǎn)品概述

恒溫恒濕試驗(yàn)箱是一種精密的環(huán)境模擬測試設(shè)備，專用于評估芯片、電子元器件及半成品在各種溫度、濕度條件下的適應(yīng)性、可靠性及長期穩(wěn)定性。它通過精確控制箱內(nèi)的溫度和濕度，在實(shí)驗(yàn)室內(nèi)快速復(fù)現(xiàn)嚴(yán)苛的自然或特定使用環(huán)境，為芯片的質(zhì)量控制、性能驗(yàn)證與失效分析提供測試手段，是電子產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和質(zhì)保環(huán)節(jié)的核心設(shè)備之一。

二、 產(chǎn)品用途

本設(shè)備主要用于對各類芯片進(jìn)行環(huán)境適應(yīng)性檢測。具體用途包括但不限于：芯片的耐高低溫測試、耐濕熱循環(huán)測試、高低溫存儲(chǔ)試驗(yàn)、溫濕度老化試驗(yàn)、穩(wěn)態(tài)加速壽命測試（HAST）、以及溫濕度對芯片電氣性能（如漏電流、開關(guān)特性）影響的評估。其核心目的在于，在產(chǎn)品上市前，提前暴露芯片在材料、設(shè)計(jì)或工藝上的潛在缺陷，確保其在實(shí)際應(yīng)用中能承受不同氣候環(huán)境的挑戰(zhàn)。

恒溫恒濕試驗(yàn)箱 芯片環(huán)境適應(yīng)性檢測設(shè)備

三、 基本結(jié)構(gòu)

設(shè)備主要由以下幾個(gè)核心部分構(gòu)成：

1. 箱體： 采用優(yōu)質(zhì)不銹鋼板，內(nèi)部為測試空間，外部為保溫層，確保環(huán)境穩(wěn)定且節(jié)能。

2. 制冷系統(tǒng)： 核心為壓縮機(jī)組（通常采用法國泰康或德國比澤爾等品牌），提供強(qiáng)大的制冷能力，實(shí)現(xiàn)快速降溫和低溫環(huán)境。

3. 加熱系統(tǒng)： 采用鎳鉻合金電加熱器，配合高效的空氣循環(huán)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)快速、均勻的升溫。

4. 加濕系統(tǒng)： 通常采用鍋爐或電極蒸汽加濕方式，提供精確可控的濕度環(huán)境。

5. 除濕系統(tǒng)： 采用制冷除濕原理，通過蒸發(fā)器將箱內(nèi)水蒸氣冷凝析出。

6. 控制系統(tǒng)： 核心為彩色觸摸屏人機(jī)界面和PLC（可編程邏輯控制器），集成高精度溫濕度傳感器，用于設(shè)定、顯示和記錄所有運(yùn)行參數(shù)。

7. 空氣循環(huán)系統(tǒng)： 由離心風(fēng)機(jī)和風(fēng)道組成，保證箱內(nèi)溫濕度的均勻性。

四、 工作原理

設(shè)備基于能量平衡與物質(zhì)交換原理工作。控制系統(tǒng)根據(jù)用戶設(shè)定的目標(biāo)溫濕度，向制冷、加熱、加濕或除濕系統(tǒng)發(fā)出指令。制冷系統(tǒng)通過壓縮循環(huán)吸收箱內(nèi)熱量；加熱系統(tǒng)通過電熱絲釋放熱量；加濕系統(tǒng)將水轉(zhuǎn)化為純凈蒸汽注入箱內(nèi)；除濕系統(tǒng)則通過冷卻表面使水蒸氣凝結(jié)排出。在整個(gè)過程中，空氣循環(huán)系統(tǒng)強(qiáng)制氣流在箱內(nèi)均勻流動(dòng)，確保每一個(gè)測試樣品都處于同一穩(wěn)定的溫濕度場中，從而獲得準(zhǔn)確可靠的測試數(shù)據(jù)。

五、 主要功能及特點(diǎn)

1. 精準(zhǔn)控制： 采用高精度PID控制算法，確保溫濕度控制精確穩(wěn)定，波動(dòng)度小。

2. 寬范圍調(diào)節(jié)： 溫度范圍通常可達(dá)-70℃至+150℃，濕度范圍20%～98%R.H.，滿足絕大多數(shù)測試標(biāo)準(zhǔn)。

3. 快速變溫： 具備線性的升降溫速率，可模擬快速溫度變化環(huán)境。

4. 程序控制： 可預(yù)設(shè)多段溫濕度程序，模擬復(fù)雜的晝夜交替或季節(jié)變化循環(huán)。

5. 安全可靠： 具備多重安全保護(hù)（超溫、漏電、短路、缺水、壓縮機(jī)過載等）及故障自診斷功能。

6. 人性化操作： 大尺寸觸摸屏，界面友好，操作簡便，支持?jǐn)?shù)據(jù)實(shí)時(shí)記錄與導(dǎo)出。

7. 高均勻性： 優(yōu)化的風(fēng)道設(shè)計(jì)，確保箱內(nèi)各點(diǎn)溫濕度高度一致。

六、 技術(shù)參數(shù)

• 溫度范圍： -70℃ ～ +150℃

• 濕度范圍： 20% ～ 98% R.H.

• 溫度波動(dòng)度： ≤±0.5℃

• 溫度均勻度： ≤±2.0℃

• 濕度偏差： ±2.5% R.H.

• 升降溫速率： 1～3℃/min (可按需定制非線性速降)

• 內(nèi)箱容積： 標(biāo)準(zhǔn)如100L、225L、408L，或根據(jù)需求定制

• 電源電壓： AC380V ±10%， 50/60Hz

七、 應(yīng)用場景

該設(shè)備廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路（IC）、微處理器（MCU）、存儲(chǔ)芯片、傳感器、功率器件等芯片產(chǎn)品的測試。主要用戶包括：芯片設(shè)計(jì)公司、晶圓制造廠、封裝測試廠、航空航天、汽車電子、通信設(shè)備、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的研發(fā)中心、質(zhì)量檢測部門及第三方檢測機(jī)構(gòu)，是保障芯片從設(shè)計(jì)到應(yīng)用全生命周期可靠性的關(guān)鍵工具。