智能控溫控濕高溫高濕FPC折彎機

智能控溫控濕高溫高濕FPC折彎機

產(chǎn)品概述

本產(chǎn)品是一款集成了智能控溫與控濕系統(tǒng)的FPC（柔性電路板）折彎設(shè)備。它專為解決在特殊材料或工藝條件下，對環(huán)境溫濕度有嚴苛要求的FPC精密折彎而設(shè)計，突破了傳統(tǒng)折彎機的技術(shù)局限，是實現(xiàn)高可靠性、高良品率FPC加工的解決方案。

設(shè)備亮點

• 突破性工藝：將“高溫高濕環(huán)境模擬"與“精密折彎成型"融為一體，直接在生產(chǎn)位對FPC進行條件處理與加工。

• 智能閉環(huán)控制：采用高精度傳感器與PLC控制系統(tǒng)，實時監(jiān)測并自動調(diào)節(jié)腔體內(nèi)的溫濕度，確保工藝參數(shù)穩(wěn)定。

• 無損加工：通過精確控制環(huán)境條件，使FPC材料在折彎時達到塑性狀態(tài)，從根本上避免因內(nèi)應力導致的微裂紋、銅箔斷裂等缺陷。

智能控溫控濕高溫高濕FPC折彎機

產(chǎn)品用途

本設(shè)備主要用于需要對FPC進行預熱加濕以增加材料柔韌性、消除內(nèi)應力的精密折彎場景。特別適用于：

• 高頻材料（如PI、PTFE）的折彎成型，防止爆板。

• 多層FPC、剛撓結(jié)合板的彎折區(qū)域加工。

• 對折彎角度一致性、半徑精度要求產(chǎn)品（如折疊屏手機鉸鏈區(qū)FPC、可穿戴設(shè)備FPC）。

產(chǎn)品特點

1. 環(huán)境精準模擬：內(nèi)置微型環(huán)境倉，可在折彎工位局部創(chuàng)造并維持穩(wěn)定的高溫高濕環(huán)境。

2. 人機交互友好：搭載大尺寸觸摸屏，可直觀設(shè)定、存儲和調(diào)用不同產(chǎn)品的溫濕度-折彎參數(shù)配方。

3. 模塊化設(shè)計：溫濕度發(fā)生系統(tǒng)與折彎執(zhí)行機構(gòu)采用模塊化設(shè)計，維護便捷，穩(wěn)定性高。

4. 過程全監(jiān)控：系統(tǒng)自動記錄每一片產(chǎn)品的加工溫濕度曲線與折彎數(shù)據(jù)，實現(xiàn)全程質(zhì)量追溯。

5. 高效節(jié)能：采用高效的溫濕度控制算法與隔熱設(shè)計，快速達到設(shè)定值并保持，能耗更低。

技術(shù)參數(shù)

滿足標準

• 設(shè)備安全標準：CE / UL

• 電氣系統(tǒng)標準：IEC 60204-1

• 電磁兼容性標準：EN 55032, EN 55035

• 性能測試標準：依據(jù)客戶產(chǎn)品規(guī)格書進行CPK ≥ 1.67 的穩(wěn)定性驗證

應用領(lǐng)域

• 消費電子：折疊智能手機、平板電腦、AR/VR設(shè)備。

• 汽車電子：汽車中控屏、車載攝像頭、雷達系統(tǒng)的柔性線路板。

• 通信設(shè)備：5G基站、高速服務器中的高頻高速FPC。