高精度 FPC 折彎機，精準控溫模擬復雜環境

高精度 FPC 折彎機，精準控溫模擬復雜環境

產品詳情

本產品是一款集成了精準控溫系統的高精度FPC（柔性電路板）折彎機。它專為應對現代電子產品制造中，柔性電路板日益復雜的3D形態和嚴苛可靠性要求而設計。設備采用模塊化理念，將精密的機械傳動、高穩定性溫控與智能控制系統無縫結合，不僅實現了FPC的高效、無損折彎成型，更能精準模擬各種溫度環境，為產品質量驗證提供了可靠平臺。

應用場景

主要用于需要將FPC進行特定角度和形狀的3D成型，并驗證其在溫度變化下連接可靠性的關鍵工序。典型場景包括：

• 智能手機：對鉸鏈、屏幕排線等部位的FPC進行折彎，并測試其在高低溫循環下的耐久性。

• 可穿戴設備：如智能手表、手環內部緊湊空間的FPC彎折與可靠性測試。

• 汽車電子：對車載顯示屏、傳感器內部的柔性線路進行成型與高低溫環境適應性驗證。

高精度 FPC 折彎機，精準控溫模擬復雜環境

技術特點

1. 亞微米級運動控制：采用高精度伺服電機與線性模組，重復定位精度可達±0.01mm，確保每一次折彎角度和位置的一致性。

2. 精準動態溫控：集成高性能P.I.D.溫控模塊與均勻加熱系統，控溫范圍可達-40℃至+150℃，精度±0.5℃，實現真實的復雜環境模擬。

3. 多軸聯動與仿形治具：支持多軸協調運動，配合定制化仿形治具，能完成U型、L型、卷曲等多種復雜折彎動作，貼合產品結構。

4. 智能人機交互：配備大尺寸觸摸屏，操作界面直觀，可存儲上百組折彎與溫控程序，一鍵調用，極大提升換線效率。

主要應用領域

本設備廣泛應用于消費電子、汽車工業、航空航天、通信設備等所有涉及柔性電路板加工與測試的制造領域。

嚴謹結構設計

整機采用高剛性合金結構，確保長期運行的穩定性。溫控腔體與機械傳動部分采用隔熱設計，防止相互干擾。模塊化的治具與壓頭設計，使設備能快速適配不同產品的生產需求。內部走線整齊，布局合理，便于維護與保養。

技術參數

• 折彎精度：±0.1°

• 控溫范圍：-40℃ ~ +150℃（可擴展）

• 溫控精度：±0.5℃

• 升溫速率：≥ 3℃/min

• 工作行程：根據型號定制（X/Y/Z軸）

• 重復定位精度：±0.01mm

• 電源要求：AC 220V ±10%， 50/60Hz

完善售后服務

我們提供全面的技術支持，包括：免費上門安裝調試、詳盡的操作與維護培訓、24小時在線技術響應、提供充足的備品備件、以及快速的現場維修服務。我們承諾為客戶提供終身技術支持，確保設備始終處于運行狀態，為您的生產保駕護航。