耐寒耐濕熱FPC折彎機(jī) 適用汽車電子精密制造是一款專為嚴(yán)苛環(huán)境下的汽車電子FPC（柔性電路板）制造而研發(fā)的高精度、全自動熱壓折彎機(jī)。它集成了精準(zhǔn)的溫控系統(tǒng)、穩(wěn)定的運(yùn)動結(jié)構(gòu)和環(huán)境適應(yīng)性設(shè)計，確保在耐寒、耐濕熱的條件下，依然能實現(xiàn)FPC/FFC的穩(wěn)定、高良率折彎成型，是提升汽車電子零部件可靠性與生產(chǎn)效率的關(guān)鍵設(shè)備。

耐寒耐濕熱FPC折彎機(jī) 電路板折彎設(shè)備專為應(yīng)對嚴(yán)苛環(huán)境下的生產(chǎn)挑戰(zhàn)而設(shè)計。它集成了高精度運(yùn)動控制、精準(zhǔn)溫控管理系統(tǒng)以及特殊的環(huán)境適應(yīng)性結(jié)構(gòu)，能夠在持續(xù)的寒冷、高溫及高濕度條件下穩(wěn)定運(yùn)行，確保FPC折彎成型的高質(zhì)量、高一致性和高效率，是汽車電子、戶外顯示等制造領(lǐng)域的理想設(shè)備。

耐熱耐寒耐干耐濕設(shè)備 設(shè)備用于電工、電子、儀器儀表及其它產(chǎn)品、零部件及材料在高低溫交變濕熱環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用時的適應(yīng)性試驗；是各類電子、電工、電器、塑膠、光纖、LCD、晶體、電感、PCB、電池、電腦、手機(jī)等原材料和器件進(jìn)行耐寒、耐熱、耐濕、耐干性試 驗及品管工程的可靠性測試設(shè)備。

多功能耐寒耐濕熱FPC折彎機(jī)是針對柔性電路板（FPC）全場景可靠性測試研發(fā)的智能設(shè)備，融合耐寒、耐濕熱環(huán)境模擬與多模式折彎測試功能，可適配消費(fèi)電子、新能源汽車、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域不同規(guī)格 FPC 的測試需求。相較于傳統(tǒng)設(shè)備，其突破性實現(xiàn) “環(huán)境模擬 - 折彎測試 - 數(shù)據(jù)溯源” 一體化運(yùn)作，能精準(zhǔn)模擬 FPC 在低溫嚴(yán)寒、高溫高濕等工況下的彎折損耗。

全自動高低溫耐寒耐濕熱FPC折彎機(jī)是專為柔性電路板（FPC）設(shè)計的環(huán)境可靠性測試設(shè)備，可模擬高低溫、濕熱交替等場景，實現(xiàn) FPC 折彎測試的全自動運(yùn)行。FPC 廣泛應(yīng)用于手機(jī)、穿戴設(shè)備、汽車電子等領(lǐng)域，常面臨溫濕度波動與頻繁彎折的雙重考驗，該設(shè)備能精準(zhǔn)復(fù)現(xiàn)此類工況，快速檢測 FPC 的彎折壽命、線路穩(wěn)定性及耐環(huán)境性能，助力企業(yè)優(yōu)化 FPC 設(shè)計與生產(chǎn)工藝，提升終端產(chǎn)品質(zhì)量。

高性能耐寒耐濕熱FPC折彎機(jī)是一款專為嚴(yán)苛環(huán)境設(shè)計的高精度、全自動FPC（柔性電路板）熱壓折彎成型設(shè)備。它集成了溫控技術(shù)、精密機(jī)械結(jié)構(gòu)和智能控制系統(tǒng)，能夠在持續(xù)的低溫或高濕高熱環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行，確保FPC折彎工藝的高一致性、高良率與高可靠性，是汽車電子、戶外顯示、航天等制造領(lǐng)域的理想選擇。

高低溫耐寒耐濕熱FPC折彎機(jī)專為柔性電路板環(huán)境測試設(shè)計，機(jī)身采用防腐蝕不銹鋼材質(zhì)，搭配恒溫恒濕試驗腔體，可實現(xiàn) - 40℃~85℃高低溫循環(huán)與 20% RH~95% RH 濕熱環(huán)境模擬。折彎機(jī)構(gòu)搭載伺服電機(jī)驅(qū)動，折彎角度精度達(dá) ±0.1°，支持 0°~180° 多角度連續(xù)折彎，配備高清工業(yè)相機(jī)實時監(jiān)測折彎過程，同步記錄 FPC 應(yīng)力變化數(shù)據(jù)。設(shè)備內(nèi)置 7 英寸觸控操作屏。

薄膜反復(fù)折彎 耐寒耐濕熱FPC折彎機(jī)是專為柔性電路板（FPC）薄膜層可靠性測試打造的專業(yè)設(shè)備，聚焦薄膜反復(fù)折彎場景，結(jié)合耐寒、耐濕熱環(huán)境模擬功能，解決傳統(tǒng)設(shè)備難以精準(zhǔn)測試 FPC 薄膜層在環(huán)境下彎折損耗的痛點(diǎn)。設(shè)備可模擬 - 40℃低溫至 120℃高溫、20% RH-95% RH 濕度區(qū)間的復(fù)雜環(huán)境，配合高頻次薄膜反復(fù)折彎動作，實時監(jiān)測薄膜層開裂、剝離及線路導(dǎo)通異常情況。